贴芯合一系列设备
设备名称全自动全贴合设备(YS-QTH400)
设备用途
● QTH400全自动全贴合设备主要是将液晶模组与CG (TP)贴合,适用于平板、车载、笔电类产品的OCA全贴合工艺
设备特点
● OCA贴合采用转贴纸方式,解决轮贴时起始端产生的压痕,使设备更稳定可靠
● OCA供料采用堆叠上料方式
● 采用胶带撕膜及四轴机械手+易撕贴撕膜,易撕贴自动供料高效稳定
● 配备高精度CCD对位系统,对位方式可选择2点对位或4点对位
● 采用四工位旋盘预贴有效提高生产效率
● 采用双工位真空保压贴合，投料区标配洁净栅
设备参数
| 适合尺寸 | 7-18寸 |
| 生产节拍 | 7~9秒 |
| 贴合精度 | +0.075(7-12寸)±0.1mm(13-18寸) |
| 真空源 | ≤500L/min负压0~-100Kpa |
| 气源 | 0.4~0.7Mpa |
| 电压 | AC380V 50/60HZ |
| 额定功率 | 22KW |
| 控制方式 | PC+显示器控制 |
| 设备重量 | 10T |
| 机身尺寸 | 11000mm* 2000mm *2150 mm(含前后流水线) |