贴芯合一系列设备

设备名称全贴合设备(YS-TH382)
全贴合设备(YS-TH382)
设备用途

(应用于智能穿戴类产品的全贴合)

● TP与LCM液晶模组的高精度自动贴合的生产

● Coverglass与功能片( G +G或G+F )的高精度自动贴合的生产

设备特点

● 此设备专门针对智能穿戴类产品全贴合工艺的需求设计,完美兼容各种各样智能穿戴类产品的生产,适用于圆形、带刻度、半内嵌、完全内嵌等高难度高要求产品生产。


设备参数
适合尺寸 0.9" - 2.4"
对位精度 ±0.05mm
生产节拍 6S
真空源 ≤400L/min负压0~-100Kpa
气源 0.4~0.7Mpa
电压 AC380V 50/60HZ
额定功率 5KW
控制方式 PLC+触摸显示屏
设备重量 650KG
机身尺寸 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色灯)
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