贴芯合一系列设备
设备名称全贴合设备(YS-TH382)
设备用途
(应用于智能穿戴类产品的全贴合)
● TP与LCM液晶模组的高精度自动贴合的生产
● Coverglass与功能片( G +G或G+F )的高精度自动贴合的生产
设备特点
● 此设备专门针对智能穿戴类产品全贴合工艺的需求设计，完美兼容各种各样智能穿戴类产品的生产，适用于圆形、带刻度、半内嵌、完全内嵌等高难度高要求产品生产。
设备参数
| 适合尺寸 | 0.9" - 2.4" |
| 对位精度 | ±0.05mm |
| 生产节拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min负压0~-100Kpa |
| 气源 | 0.4~0.7Mpa |
| 电压 | AC380V 50/60HZ |
| 额定功率 | 5KW |
| 控制方式 | PLC+触摸显示屏 |
| 设备重量 | 650KG |
| 机身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色灯) |