贴芯合一系列设备
设备名称全自动全贴合设备(YS-TH360)
设备用途
● 软对硬贴合及硬对硬贴合一体机,应用CG与FOG液晶模组的高精度全自动贴合的生产。
设备特点
● 此设备用于手机类产品的全自动全贴合工艺;单工位设计，适用于大批量产品的生产。调试简单，设备稳定,换线快。
设备参数
| 适合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 对位精度 | ±0.05mm |
| 生产节拍 | 5S(以5寸为基准) |
| 真空源 | ≤1000L/min负压0~-100Kpa |
| 气源 | 0.4~0.7Mpa |
| 电压 | AC380V 50/60HZ |
| 额定功率 | 15KW |
| 控制方式 | PLC+触摸显示屏 |
| 设备重量 | 约6T |
| 机身尺寸 | 8000mm* 1900mm *2180 mm(含三色灯) |