贴芯合一系列设备
设备名称全贴合设备(YS-TH3501)
设备用途
● TP与LCM液晶模组的高精度自动贴合的生产
Coverglass与功能片( G+ G或G+F)的高精度自动贴合的生产
设备特点
● 此设备专门针对手机类产品的全贴合设计,适用于各类R角、水滴、挖孔等等屏幕的全贴合工艺要求。
设备参数
| 适合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 对位精度 | ±0.05mm |
| 生产节拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min负压0~-100Kpa |
| 气源 | 0.4~0.7Mpa |
| 电压 | AC380V 50/60HZ |
| 额定功率 | 6KW |
| 控制方式 | PLC+触摸显示屏 |
| 设备重量 | 800KG |
| 机身尺寸 | 3200mm* 1200mm *2000 mm(含三色灯) |